金屬蝕刻過程中應注意的主要是（shì）以下幾個方麵的問題
問（wèn）題一、減少側蝕和突沿，提高蝕刻係數側蝕產（chǎn）生突沿。通常印製（zhì）板在蝕刻液中的時間越長（zhǎng），（或者使用老式的左右搖擺蝕刻機）側蝕越嚴重。側蝕嚴重影響印製導線的精度，嚴（yán）重側蝕將使製作精細導線成為不可能。當側蝕和突沿降（jiàng）低時，蝕刻係數就升高，高的蝕刻係數表示有保持細導線的能力，使（shǐ）蝕刻（kè）後的導線（xiàn）接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗（kàng）蝕劑無論是錫——鉛合金（jīn），錫，錫——鎳合金或（huò）鎳，突沿過（guò）度都會造成導線短路。因為突沿（yán）容易斷裂下來，在導線的兩點（diǎn）之間形成電的橋接。

     問題二、提高板子與板子之間（jiān）蝕刻速率的一致性
在連續的板子蝕（shí）刻中，蝕刻速率（lǜ）越一致，越能獲得均勻蝕刻的板子。要達到這一要求，必須保證蝕（shí）刻（kè）液在蝕刻的全過程始終保持在最佳的（de）蝕刻狀態。這就要求（qiú）選（xuǎn）擇容易再（zài）生和補償，蝕刻速率容易控製的蝕刻液。選用能提供恒定的操作條件和對各種溶液參數能自動控製的工藝和設（shè）備（bèi）。通過控製溶銅量，PH值，溶（róng）液的（de）濃度，溫度，溶液流量的（de）均勻性(噴淋係統或噴嘴以及噴嘴的擺動)等來實（shí）現。

    問題三、提高整個板子表麵蝕（shí）刻速率的均勻性
板子上下兩麵以（yǐ）及板麵上各個部位（wèi）的蝕刻均勻性是由板子表麵（miàn）受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。 　　蝕刻過程中，上下板麵（miàn）的蝕刻速率往往不一致。一般來說，下板麵的蝕刻速率（lǜ）高於上板麵。因為上板（bǎn）麵有溶液的堆積，減（jiǎn）弱了蝕刻反應的進行。可以通（tōng）過調整上下噴嘴的噴啉壓力（lì）來解決上下板麵蝕刻不均（jun1）的現象。蝕刻印製板的一個普遍問題是在相同時間（jiān）裏使全部板麵都蝕刻幹（gàn）淨是很難做（zuò）到的，板子邊（biān）緣比板子中心部位蝕刻的快。采用噴淋係統並使噴嘴擺動是一個有效的措施。更進一（yī）步的改善可以通過（guò）使板中心和板（bǎn）邊緣處的噴淋壓力不（bú）同，板（bǎn）前沿和板後端間（jiān）歇（xiē）蝕刻的辦法，達到整個板麵的蝕刻均勻性。

    　問題四、提高安全處理和（hé）蝕刻薄銅箔及薄層壓（yā）板的能力
在蝕刻多層板內層這樣的薄（báo）層壓板時，板子容易卷繞（rào）在滾輪和傳送（sòng）輪上而造成廢品。所（suǒ）以，蝕（shí）刻內層板（bǎn）的設備必須保證能平穩（wěn）的，可靠（kào）地（dì）處理薄的層壓板。許多設備製造商在蝕刻機上附加齒輪或滾輪來防止這類現（xiàn）象的發生。更好的方法（fǎ）是采用附加的左右搖擺的聚四氟（fú）乙烯塗包（bāo）線作為薄層壓板傳送的支撐物。對於薄銅箔(例如（rú）1/2或1/4盎司)的蝕刻，必須保（bǎo）證不被擦傷或（huò）劃（huá）傷。薄銅箔經不住像蝕刻1盎司銅箔時的機械上的弊端，有（yǒu）時較劇烈的振顫都有可能劃傷銅箔。
問題五、減少汙染的問題
銅對（duì）水的汙染是（shì）印製電（diàn）路生產中普遍存在的問題，氨堿蝕刻液的使用更加重了（le）這個問題。因為銅與氨絡（luò）合，不容易用離子交換（huàn）法或（huò）堿沉澱法除去。所以，采用第二次噴淋（lín）操作（zuò）的方法，用（yòng）無銅的添加液來漂洗板子，大大地減少銅的排出量。然後，再用（yòng）空氣刀在水漂（piāo）洗之前將板麵上多餘的溶（róng）液除去，從而減輕（qīng）了水對銅（tóng）和蝕刻（kè）的鹽類的漂洗負（fù）擔。